单核性能比肩821 骁龙670性能跑分首曝
【rom之家资讯】放眼现如今的智能手机市场，很多厂商都选择让自己产品采用高通骁龙的处理器，事实证明，高通骁龙的处理器完全能够胜任现在的用户需求。从最早的“一代神U”625，到去年大放异彩的660，再到旗舰级的835，都赢得了众多用户的好评。
时间来到2018年，骁龙660也将有继任者，那就是骁龙670。近日，国外媒体从Geekbench4上拿到了骁龙670的跑分，但是随后该网站就疑似删除了这一数据，可能是不想让该芯片的数据曝光过早，或者是还没有将其调整到最佳状态。
从之前的图片上看，骁龙670单核1863分，多核5256分，8核心设计，小核主频1.71GHz，基于Kryo自研核心(大核很可能是基于A75的Kryo 360，小核是和骁龙845一样的基于A55的Kryo 385 silver)。值得一提的是，从数据上看骁龙670相比于之前的660单核有10%左右的提升。
总的来说，骁龙670已经能够和曾经的旗舰级芯片821比肩。有消息称，骁龙670采用了10nm工艺、Adreno 620 GPU，有望在今年第一季度发布，今年下半年正式在手机上实装。
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