6英寸全面屏+联发科P30 疑似金立M7曝光
【rom之家资讯】近几年金立在手机行业做的风生水起,前段时间发布的全球首款四摄手机--金立S10一经发布就广受好评。现如今全面屏变成了智能手机的新方向,金立也不能免俗,近日,网上曝出了金立新机M7将采用全面屏设计。
配置方面,金立M7将采用6英寸全面屏设计,同时屏幕分辨率达到2160x1080,这意味着这款手机屏幕将呈现为18:9的屏幕比例。搭载联发科Helio P30处理器,辅以6GB RAM+64GB ROM的存储组合,运行Android 7.1系统。
值得一提的是,金立M7是目前最早亮相的搭载联发科P30平台的手机。联发科P30采用的是台积电12nm工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架,集成Mail-G71图形芯片。
金立M7除了此次在图形测试网站GFXbench上被曝光外,国外也有演员爆出了为金立拍摄广告的样张。从照片看,金立M7采用背部指纹识别、双摄、屏占比较高。
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