联通和金立合作更紧密 金立w909现身联通峰会
金立W909是金立即将要发布的一款旗舰手机，同时也是一部翻盖手机。按照原定计划，明天下午就要正式发布了。今日，金立以全新的品牌形象及全新产品参加了中国联通2016年智能终端产业链全生态战略合作峰会，可以说是提前亮相了。
在峰会上，中国联通董事长王晓初提出，加快由2G、3G向4G的消费升级是中国联通当前及今后一个时期的发展重点。他透露，2016年中国联通预计将销售1.5亿部4G终端。意味着金立与联通的合作会更加深入且紧密。
同时在本次展会的金立展台上，金立还带来了一款即将发布的全新产品——金立W909， 金立W909沿袭了天鉴W系列经典的双屏翻盖设计，并且在屏幕尺寸和分辨率方面都进行了相当大的升级。
根据现场的信息来看，金立W909在配置方面搭载了MTK Helio P10处理器，双4.2英寸720P屏幕，4GB RAM+64GB ROM的超大存储空间，500万像素前置+1600万像素主摄像头的镜头组合，数据接口采用了目前主流的Type-C连接方式，电池容量方面为2530mAh。而作为一款商务产品，金立W909还支持按压式指纹识别、APP私密空间、双卡全网通以及VoLTE功能。
相信除了这款新旗舰手机的外观和配置，售价是大家更多关注的焦点。那这款机子究竟会在什么价位呢？明天下午就会为我们揭晓了。（文：ROM基地）
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