机身纤薄/金属边框设计 金立ELIFE S7亮相MWC
2015年世界移动通信大会（MWC2015）于3月2日-5日在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕，今年大会的主题为“THE EDGE OF INNOVATION”（创新的边缘），预示着此次大会上将会带来不少极具创新性的产品。
在本届MWC展会上，金立带来了多款智能新机，其中最引人关注的莫过于最新款的明星产品——ELIFE S7。作为ELIFE S5.1的继任者，金立ELIFE S7机身纤薄，机身厚度仅为5.5毫米，而且做工精致，设计、性能、拍照以及续航等方面均有明显提升。
外观方面，金立ELIFE S7延续了前作的双面玻璃＋金属边框设计，颇为精致。在配置方面，它拥有一块5.2英寸Super AMOLED全高清屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM（注：不支持MicroSD卡扩展），运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0。
拍照方面，金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和索尼IMX214第二代堆栈式1300万像素后置摄像头，而且不凸起，机身背面平齐，保证了手机外观的美感。另外，这款手机还拥有2750mAh聚合物锂离子电池，并支持双卡五模十频，其中包括移动4G TD-LTE和联通4G LTE-FDD网络。
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